リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびにその製造方法

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-334658
公開番号（公開出願番号）：特開平11-168169
出願日： 1997年12月04日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：

【要約】【課題】小タブ構造の半導体装置に搭載する半導体チップのパッドレイアウトの制約を無くす。【解決手段】半導体チップ2を搭載しかつチップ搭載面1bの大きさが半導体チップ2より小さいタブ1aと、タブ1aの周囲に延在して設けられた複数のインナリード1dと、タブ1aを支持するタブ吊りリード1cと、半導体チップ2をタブ1aに搭載した際に半導体チップ2とインナリード1dとの間に配置されかつ半導体チップ2のグランド用のパッド2dとワイヤボンディングによって電気的に接続されるグランド接続部3と、インナリード1dと連結した複数のアウタリードとからなり、タブ吊りリード1cに電気的に接続されて支持されたグランド接続部3が設けられたことにより、グランド電位の安定化の向上を図る。

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載し、かつチップ搭載面の大きさが前記半導体チップより小さいタブと、前記タブの周囲に延在して設けられた複数のインナリードと、前記タブを支持するタブ吊りリードと、前記半導体チップを前記タブに搭載した際に前記半導体チップと前記インナリードとの間に配置され、かつ前記半導体チップの表面電極とワイヤボンディングによって電気的に接続される電源接続部とを有し、前記電源接続部が前記タブ吊りリードに支持されていることを特徴とするリードフレーム。

FI (2件)：

H01L 23/50 U , H01L 23/50 X

引用特許：

審査官引用 (8件)

半導体素子搭載用のリードフレーム
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-033530 出願人：三菱電機株式会社
特開平3-082066
電子パッケージおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-246188 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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