特許
J-GLOBAL ID：200903034271165630

バンプ構造及びその製造方法

発明者：
小林 寛隆

小林 寛隆 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-108430
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303244
出願日： 1997年04月25日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】 従来のバンプ構造は応力緩和効果を高めるために、一つのパッド上に二乃至三のボール形状を形成するのでバンプ形成に時間がかかる上に、外部回路と接続する場合などに隣合うバンプと接触し易くショートを生じ易かった。【解決手段】 チップ1と、前記チップ1の表面に形成された単数若しくは複数のパッド1aと、前記パッド1aのそれぞれから所定角度で前記チップ1の上方に独立に立設するバンプ2と、少なくとも前記バンプ2の側周部を取り囲んで前記バンプ2同士を絶縁し、前記バンプ2の上端部のみを露出する封止樹脂3とからなることを特徴としたバンプ構造を用いる。
請求項（抜粋）：
チップと、前記チップの表面に形成された単数若しくは複数のパッドと、前記パッドのそれぞれから所定角度で前記チップの上方に独立に立設するバンプと、少なくとも前記バンプの側周部を取り囲んで前記バンプ同士を前記チップ上で絶縁し、前記バンプの上端部のみを露出する樹脂とからなることを特徴としたバンプ構造。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/321
FI (4件)：
H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/56 E ,  H01L 21/92 602 L ,  H01L 21/92 604 J
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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