特許
J-GLOBAL ID：200903034292629645

樹脂封止方法及び樹脂封止装置

発明者：
緒方 健治

緒方 健治 について


出願人/特許権者：
第一精工株式会社

第一精工株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 葆 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-357381
公開番号（公開出願番号）：特開2001-170961
出願日： 1999年12月16日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
要約：
【要約】【課題】 実装部品の損傷及びバリの発生という2つの問題を同時に解消する。【解決手段】 固定側金型3と可動側金型4の間に樹脂製基板Pの周縁部をクランプした後、形成されたキャビティ内に樹脂を充填して基板表面の実装部品を樹脂封止する。前記可動側金型4の少なくとも樹脂製基板Pの周縁部をクランプする領域を、クランプ方向に移動可能なクランプ部材38で構成する。前記可動側金型4を移動させ、両金型の間に、樹脂製基板Pを、実装する電子部品に変形による不具合を生じさせない程度の力でクランプさせた後、前記クランプ部材38により通常のクランプ力で樹脂製基板Pをクランプさせる駆動機構49を設ける。
請求項（抜粋）：
固定側金型と可動側金型の間に樹脂製基板をクランプした後、形成されたキャビティ内に樹脂を充填して前記基板表面の実装部品を樹脂封止する樹脂封止方法において、前記両金型による前記基板のクランプを、実装部品に前記基板の変形による不具合を生じさせない程度の力で行う第1クランプ工程と、前記両金型で形成されるキャビティ内への樹脂の充填を、実装部品をほぼ被覆する程度まで行う第1樹脂充填工程と、前記両金型による被封止部材のクランプを通常通りに行う第2クランプ工程と、前記両金型で形成されるキャビティ内への樹脂の充填を完了する第2樹脂充填工程とからなることを特徴とする樹脂封止方法。
IPC (5件)：
B29C 45/14 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/56 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34
FI (5件)：
B29C 45/14 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/56 ,  H01L 21/56 T ,  B29L 31:34
Fターム (26件)：
4F206AH33 ,  4F206AM14 ,  4F206AM32 ,  4F206AM33 ,  4F206AR014 ,  4F206AR032 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JF01 ,  4F206JF05 ,  4F206JF35 ,  4F206JM11 ,  4F206JM16 ,  4F206JN12 ,  4F206JN13 ,  4F206JN33 ,  4F206JP05 ,  4F206JQ81 ,  4F206JT05 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061DA14 ,  5F061DB01 ,  5F061EA02
引用特許：
審査官引用 (5件)
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