特許
J-GLOBAL ID：200903034358823480
樹脂封止型半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
永田 義人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-324806
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163011
出願日： 1997年11月26日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】 ボイドのない樹脂封止体を備えた樹脂封止型半導体装置を製造する。【解決手段】 交差フレーム部(20)と固定型(35)又は交差フレーム部(20)と可動型(34)との間に空気通路(38)を形成して、固定型(35)と可動型(34)とから成る成形型(33)にリードフレーム組立体(11)を取り付けた後成形型(33)を型締めし、成形型(33)の成形空所(36)内に流動化した溶融樹脂を充填すると共に、成形空所(36)内に配置された放熱板(13)の側部の空気を空気通路(38)から排出する。交差フレーム部(20)に沿う放熱板(13)の側面の空気を空気通路(38)を通じて外部に放出して、これにより成形空所(36)内の未充填部分の発生を回避する。
請求項（抜粋）：
一定間隔毎に互いに離間して配置された複数の交差フレーム部(20)を有し且つ帯状に形成されたリードフレーム(12)と、隣合う前記交差フレーム部(20)の間に形成される複数の開口部(23)の各々内に配置された複数の放熱板(13)と、該放熱板(13)上に接着された電子部品(32)と、各電子部品(32)の電極とリード(16)とを接続する金属細線(15)とを備えたリードフレーム組立体(11)を用意する工程と、前記交差フレーム部(20)と固定型(35)又は前記交差フレーム部(20)と可動型(34)との間に空気通路(38)を形成して、前記固定型(35)と可動型(34)とから成る成形型(33)に前記リードフレーム組立体(11)を配置した後前記成形型(33)を型締めする工程と、前記成形型(33)の成形空所(36)内に流動化した溶融樹脂を充填すると共に、前記成形空所(36)内に配置された前記放熱板(13)の側部の空気を前記空気通路(38)から排出する工程と、前記放熱板(13)の上面及び側面並びに前記電子部品(32)、金属細線(15)及びリード(16)の端部を樹脂封止体により被覆した前記リードフレーム組立体(11)を成形型(33)から取り出す工程と、前記交差フレーム部(20)及び前記リードフレーム(12)の不要な部分を前記リードフレーム組立体(11)から除去する工程と、を含むことを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, B29C 45/14
, B29L 31:34
H01L 21/56 T
, B29C 45/14
