レーザ加工方法及びレーザ加工装置

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小池晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-122776
公開番号（公開出願番号）：特開2003-311457
出願日： 2002年04月24日
公開日（公表日）： 2003年11月05日
要約：

【要約】【課題】同じ尖頭値のパルスでもチャープ制御により材料加工の閾値を下げて、パルスレーザによる材料加工を容易に行うことができるようにする。【解決手段】光源10により紫外領域(波長290nm)の超短パルスレーザを発生し、超短パルスレーザに対してポジティブチャープを与える第1のプリズムペア20及びネガティブチャープを与える第2のプリズムペア30を通過させてから、集光レンズ40により集光して移動ステージ50上の被加工物であるアルミ蒸着ミラー60に照射する。上記第1のプリズムペア20を構成している石英プリズム21,22を互いに平行に相対移動させることによって、石英プリズム21,22内の光路長を操作して、チャープ量及びチャープ方向を制御する。

請求項（抜粋）：

超短パルスレーザに対してパルスのチャープ方向を制御するチャープ制御ステップと、上記パルスのチャープ方向を制御した超短パルスレーザを集光して被加工物に照射する集光照射ステップとを有し、被加工物に照射する超短パルスレーザに対するパルスのチャープ方向を制御することによって加工閾値を変化させるようにしたことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/06 , B23K 26/00 , H01S 3/00 , B23K101:40

FI (4件)：

B23K 26/06 E , B23K 26/00 N , H01S 3/00 B , B23K101:40

Fターム (15件)：

4E068CA03 , 4E068CD05 , 4E068CK01 , 4E068DA11 , 5F072HH07 , 5F072JJ20 , 5F072KK12 , 5F072KK18 , 5F072MM08 , 5F072MM09 , 5F072MM17 , 5F072QQ02 , 5F072RR05 , 5F072SS08 , 5F072YY06

引用特許：

審査官引用 (2件)

レーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-025904 出願人：キヤノン株式会社
レーザ顕微鏡
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-301443 出願人：オリンパス光学工業株式会社

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