特許

J-GLOBAL ID：200903034381462681

半導体装置の製造方法

発明者： 鈴木 雅之
出願人/特許権者： 株式会社ルネサステクノロジ ,  日立米沢電子株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-140056
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332269
出願日： 2002年05月15日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：

【要約】【課題】 コストの低減化を図る。【解決手段】 一括封止部形成後の個片化で一括封止部7とリードフレーム1とを切断する際にリードフレーム1の保持部材として粘着テープ8を用い、粘着テープ8によってリードフレーム1を保持した状態でブレード6によってリードフレーム1を切断することにより、粘着テープ8にかかる材料費コストを安く抑えることができるとともに、接着工程の簡略化を図ることができるため、その結果、製造コストを抑えることができる。

請求項（抜粋）：

金属薄板部材を用いた半導体装置の製造方法であって、テーブル上に粘着テープを介して前記金属薄板部材を配置する工程と、前記粘着テープによって前記金属薄板部材を保持した状態で、切断用のブレードを前記金属薄板部材の上方から前記粘着テープまで進入させて前記金属薄板部材を切断する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/50

FI (5件)：

H01L 21/56 T ,  H01L 23/50 G ,  H01L 23/50 R ,  H01L 23/50 Y ,  H01L 21/78 Q

Fターム (17件)：

5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061EA03 ,  5F067AA01 ,  5F067AA09 ,  5F067AB04 ,  5F067BA02 ,  5F067BB08 ,  5F067BC12 ,  5F067BD05 ,  5F067CC02 ,  5F067CC05 ,  5F067CC08 ,  5F067DB00 ,  5F067DE14

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-078547
  
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-199897   出願人：株式会社日立製作所
• リードフレームパターン及びこれを用いた半導体装置並びに半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-078362   出願人：株式会社三井ハイテック
• 特開昭63-078547