特許
J-GLOBAL ID：200903085516234580
半導体ウエハ表面保護用粘着テープおよびその使用方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-153405
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345790
出願日： 1998年06月02日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハの裏面研削時、ケミカルエッチング時、半導体ウエハの搬送時、及び半導体ウエハ表面保護用粘着テープの剥離時等におけるウエハの割れを防止し、且つ、研削終了後の反り変形が少ない半導体ウエハ表面保護粘着テープ、及びその使用方法を提供する。【解決手段】 基材フィルム(A)の片表面に粘着剤層が設けられ、他の片表面に補助フィルム(B)が積層された半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、(A)のショアD硬度が40以下、(B)のショアD硬度が40超、95°Cにおいて60秒間加熱したときの(A)の熱収縮率が5%以下、(B)の該熱収縮率が少なくとも10%である半導体ウエハ表面保護用粘着テープである。又、該テープを剥離する場合は、温水を注水して行なう方法である。
請求項（抜粋）：
基材フィルム(A)の片表面に粘着剤層が設けられ、他の片表面に補助フィルム(B)が積層された半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、(A)のショアD硬度が40以下、(B)のショアD硬度が40超、95°Cにおいて60秒間加熱したときの(A)の熱収縮率が5%以下、(B)の該熱収縮率が少なくとも10%である半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
IPC (2件)：
H01L 21/304 622
, C09J 7/02
H01L 21/304 622 J
, C09J 7/02 Z
