特許
J-GLOBAL ID:200903034449813607
パターン形成方法およびパターン形成装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
作田 康夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-282571
公開番号(公開出願番号):特開2003-089259
出願日: 2001年09月18日
公開日(公表日): 2003年03月25日
要約:
【要約】【課題】低コストで微細パターンが形成できるパターン形成方法およびパターン形成装置の提供。【解決手段】表面に印刷パターンが形成され少なくとも印刷パターンが形成された表面をシリコン処理した部材と、この部材の印刷パターンを形成した表面の一面に樹脂を供給する樹脂供給手段と、部材に供給された樹脂を被印刷体に転写するために、この被印刷体を支持する支持手段を有する。シリコン処理とは、部材の表面にシリコンゴム,シリコン樹脂あるいはシリコンシートを配置することであり、部材の形状は、例えば円柱形状である。
請求項(抜粋):
表面にパターンが形成され、少なくともパターンが形成された表面をシリコン処理した部材の上の一面に樹脂を形成し、前記部材の上に形成した樹脂を、被印刷体上に転写するパターン形成方法。
IPC (4件):
B41M 1/10
, B41F 17/14
, G03F 7/00 503
, G03F 7/40 521
FI (4件):
B41M 1/10
, B41F 17/14 E
, G03F 7/00 503
, G03F 7/40 521
Fターム (9件):
2H096AA06
, 2H096HA02
, 2H096HA30
, 2H113AA01
, 2H113AA05
, 2H113BA03
, 2H113BA27
, 2H113CA17
, 2H113DA64
引用特許:
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