特許
J-GLOBAL ID:200903034467412539
光配線層の加工方法及び光配線層
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-085156
公開番号(公開出願番号):特開2002-286961
出願日: 2001年03月23日
公開日(公表日): 2002年10月03日
要約:
【要約】【課題】数十μm角以上或いは直径30μm以上のビアホールやスルーホールといった円柱状の空間エリアをレーザにより光配線層へ精度良く設け、送受信光デバイスを接続する光配線層を提供する。【解決手段】光信号の通過するコアが該コアよりも屈折率の低いクラッドの中に埋め込まれた光配線層に孔部を加工する方法において、少なくとも前記クラッドが吸収を示す波長のレーザによってコアおよびクラッドを一括除去する。
請求項(抜粋):
光信号の通過するコアが該コアよりも屈折率の低いクラッドの中に埋め込まれた光配線層に孔部を加工する方法において、少なくとも前記クラッドが吸収を示す波長のレーザによってコアおよびクラッドを一括除去する事を特徴とする光配線層の加工方法。
IPC (4件):
G02B 6/13
, B23K 26/00
, B23K 26/00 330
, G02B 6/12
FI (4件):
B23K 26/00 H
, B23K 26/00 330
, G02B 6/12 M
, G02B 6/12 N
Fターム (13件):
2H047KA04
, 2H047KB08
, 2H047KB09
, 2H047MA07
, 2H047PA24
, 2H047QA05
, 2H047RA08
, 2H047TA43
, 2H047TA44
, 4E068AF01
, 4E068CF04
, 4E068DA11
, 4E068DB10
引用特許:
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