特許
J-GLOBAL ID：200903034483270957

配線材および該配線材の接続構造

発明者：
玉井 紀彦

玉井 紀彦 について


出願人/特許権者：
住友電装株式会社

住友電装株式会社 について


代理人 (1件)： 大和田 和美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-118432
公開番号（公開出願番号）：特開2001-307559
出願日： 2000年04月19日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：
【要約】【課題】 導電部の材料を変えた新規な電線およびフラットケーブルを提供する。【解決手段】 電線の芯線、フラットケーブルの導体を高導電性樹脂で形成している。また、電線の芯線の先端に端子部を一体的に形成している。
請求項（抜粋）：
高導電性樹脂からなる丸棒状の芯線の外周を、絶縁性樹脂からなる絶縁被覆層で被覆している電線からなる配線材。
IPC (3件)：
H01B 7/02 ,  H01B 7/08 ,  H05K 7/00
FI (3件)：
H01B 7/02 Z ,  H01B 7/08 ,  H05K 7/00 G
Fターム (18件)：
4E352AA01 ,  4E352AA07 ,  4E352AA17 ,  4E352AA18 ,  4E352BB04 ,  4E352CC11 ,  4E352CC12 ,  4E352DD01 ,  4E352DR01 ,  4E352DR40 ,  4E352EE01 ,  4E352EE11 ,  4E352GG16 ,  5G309RA15 ,  5G311CA01 ,  5G311CB01 ,  5G311CD03 ,  5G311CF06
引用特許：
審査官引用 (5件)
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