特許
J-GLOBAL ID：200903034510507905
アクティブマトリクス基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-317593
公開番号（公開出願番号）：特開平10-161140
出願日： 1996年11月28日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】端子部の接続電極の表面が酸化され、圧接抵抗が高く不安定になり、接続信頼性が低下することを簡便な方法で防止する。【解決手段】外部の駆動回路との接続を取るためのアクティブマトリックス基板の端子103A,104Aにおいて、その接続電極の少なくともTCPとの接続面を高融点金属(もしくは高導電性金属)の窒化膜14とし、アレイ工程のアニールやセル工程の配向膜焼成での接続電極表面の酸化を防止する。前記高融点金属にはクロム、タンタル、ニオブ、チタン、モリブデン、タングステンうちの何れか、もしくはこれらを主体とする合金を用い、また高導電性金属にはアルミニウムもしくはこれらを主体とする合金を用いる。
請求項（抜粋）：
透明基板上に並列配置された複数の走査線と、前記複数の走査線に直交して並列配置された複数の信号線と、前記複数の走査線と複数の信号線の各交差点に設けられたスイッチング素子と、前記スイッチング素子に接続された画素電極と、前記走査線及び信号線の始端部にそれぞれ設けられた接続電極とを有するアクティブマトリクス基板において、前記接続電極が前記始端部に接続する金属膜及び前記金属膜表面に設けられた高融点金属の窒化膜もしくは高導電性金属の窒化膜でなることを特徴とするアクティブマトリクス基板。
IPC (4件)：
G02F 1/1343
, G02F 1/136 500
, H01L 27/12
, H01L 29/786
G02F 1/1343
, G02F 1/136 500
, H01L 27/12 A
, H01L 29/78 612 C
