金属化アラミドフィルムおよびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-307869
公開番号（公開出願番号）：特開2003-112387
出願日： 2001年10月03日
公開日（公表日）： 2003年04月15日
要約：

【要約】【課題】アラミドフィルムと金属層との接合強度を高める。【解決手段】この金属化アラミドフィルムは、表面粗化処理が施されることによりその表面のRa値が2〜10nmとされているアラミドフィルム1と、その表面に、モリブデン、ケイ素、一酸化ケイ素、Mo-Ta合金,Mo-Si合金,Mo-W合金,Mo-Al合金およびMo-Fe合金から選択される1種または2種以上が成膜されてなりその平均厚さが0.1〜5nmである中間層2と、その上に形成された平均厚さ10nm以上の金属層4とを具備する。

請求項（抜粋）：

表面粗化処理が施されることによりその表面のRa値が2〜10nmとされているアラミドフィルムと、前記アラミドフィルムの表面に、モリブデン、ケイ素、一酸化ケイ素、Mo-Ta合金,Mo-Si合金,Mo-W合金,Mo-Al合金およびMo-Fe合金から選択される1種または2種以上が成膜されてなりその平均厚さが0.1〜5nmである中間層と、この中間層上に形成された平均厚さ10nm以上の金属層とを具備することを特徴とする金属化アラミドフィルム。

IPC (9件)：

B32B 15/08 , C23C 14/06 , C23C 18/20 , C23C 28/00 , C23C 28/02 , C25D 5/56 , C25D 7/00 , H05K 1/03 610 , H05K 3/38

FI (12件)：

B32B 15/08 R , B32B 15/08 J , C23C 14/06 N , C23C 18/20 A , C23C 28/00 D , C23C 28/02 , C25D 5/56 A , C25D 5/56 Z , C25D 7/00 J , H05K 1/03 610 H , H05K 3/38 A , H05K 3/38 C

Fターム (73件)：

4F100AA20B , 4F100AB01B , 4F100AB01C , 4F100AB10B , 4F100AB11B , 4F100AB17 , 4F100AB20B , 4F100AB31B , 4F100AK47A , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100DD07A , 4F100EH66 , 4F100EJ15 , 4F100EJ34A , 4F100GB43 , 4F100JL11 , 4F100JM02B , 4K022AA13 , 4K022AA32 , 4K022AA42 , 4K022CA02 , 4K022CA04 , 4K022CA12 , 4K022DA01 , 4K024AB15 , 4K024AB17 , 4K024BA12 , 4K024BB09 , 4K024BC02 , 4K024DA06 , 4K024GA01 , 4K029AA11 , 4K029BA35 , 4K029BB02 , 4K029CA05 , 4K029FA05 , 4K044AA16 , 4K044AB02 , 4K044BA02 , 4K044BA06 , 4K044BA10 , 4K044BA19 , 4K044BB03 , 4K044BC05 , 4K044CA07 , 4K044CA13 , 4K044CA14 , 4K044CA15 , 4K044CA18 , 5E343AA16 , 5E343BB22 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB28 , 5E343BB39 , 5E343BB44 , 5E343BB49 , 5E343BB52 , 5E343BB55 , 5E343BB57 , 5E343BB59 , 5E343DD22 , 5E343DD23 , 5E343DD24 , 5E343DD25 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343EE36 , 5E343GG02

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-274261
特公平3-044905
特開平3-274261

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