特許

J-GLOBAL ID：200903034512874298

導電パターン描画用基板およびインク、ならびに導電パターンの形成方法

発明者： 平井 博幸
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人特許事務所サイクス
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-335141
公開番号（公開出願番号）：特開2004-143571
出願日： 2002年11月19日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：

【課題】微細な導電パターンを簡易に形成できる導電パターン描画用基板および導電パターンの形成方法を提供する。【解決手段】基板上に、20°Cにおける比抵抗が20μΩ・cm以下である金属または複合金属からなり、かつ平均粒子サイズが1〜100nmであるコロイド粒子を含有する微粒子層を有することを特徴とする導電パターン描画用基板である。および該基板にレーザまたは近接場光を照射する工程を含む導電パターンの形成方法である。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

基板上に、20°Cにおける比抵抗が20μΩ・cm以下である金属または複合金属からなり、かつ平均粒子サイズが1〜100nmであるコロイド粒子を含有する微粒子層を有することを特徴とする導電パターン描画用基板。

IPC (7件)：

C23C26/00 ,  C09D11/00 ,  C23C30/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H01L21/027 ,  H05K3/10

FI (9件)：

C23C26/00 Z ,  C23C26/00 E ,  C09D11/00 ,  C23C30/00 E ,  H01B1/22 Z ,  H01B13/00 503D ,  H05K3/10 C ,  H05K3/10 D ,  H01L21/30 502D

Fターム (33件)：

4J039BA06 ,  4J039BA07 ,  4J039EA24 ,  4K044AA01 ,  4K044AA11 ,  4K044AA12 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BA10 ,  4K044BB01 ,  4K044BB11 ,  4K044BC14 ,  4K044CA41 ,  4K044CA53 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA22 ,  5E343AA26 ,  5E343AA37 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB34 ,  5E343BB72 ,  5E343DD12 ,  5E343DD69 ,  5E343ER45 ,  5E343GG08 ,  5F046AA28 ,  5G301DA02 ,  5G301DD02 ,  5G323CA04

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 金属配線の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-044859   出願人：株式会社日立製作所
• 電気回路の作成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-283145   出願人：シャープ株式会社
• 電子回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-235337   出願人：花王株式会社
• 特開昭56-021396
  
• 特開昭56-021396