特許
J-GLOBAL ID：200903034523277631

導電性接着フィルムおよびこれを用いた半導体装置

発明者：
高山 梨恵

高山 梨恵 について

, 
中川 大助

中川 大助 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-199901
公開番号（公開出願番号）：特開2005-044524
出願日： 2003年07月22日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：
【課題】本発明の目的は、導電性に優れ、かつ低温で接着可能な導電性接着フィルムおよびそれを用いた半導体装置を提供することである。【解決手段】本発明の導電性接着フィルムは、アクリル系樹脂と、導電性粒子とを含む樹脂組成物で構成されることを特徴とするものである。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の導電性接着フィルムを介して、半導体素子と、支持部材とが接合されていることを特徴とするものである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
アクリル系樹脂と、導電性粒子とを含む樹脂組成物で構成されることを特徴とする導電性接着フィルム。
IPC (11件)：
H01B1/22 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  C09J133/02 ,  C09J133/14 ,  C09J133/18 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52
FI (11件)：
H01B1/22 B ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  C09J133/02 ,  C09J133/14 ,  C09J133/18 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52 E
Fターム (28件)：
4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004FA05 ,  4J040DF001 ,  4J040DF011 ,  4J040DF061 ,  4J040DF071 ,  4J040EC361 ,  4J040HA066 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB09 ,  4J040KA42 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F047AA11 ,  5F047BA21 ,  5F047BA53 ,  5F047BB05 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA18 ,  5G301DA42 ,  5G301DD08
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM