特許
J-GLOBAL ID：200903034527660162
ポジ型ポリイミドパターンの形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-063894
公開番号（公開出願番号）：特開平6-289626
出願日： 1993年03月23日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】【構成】本発明は、化学線感応型ポリイミド前駆体組成物の被膜を基板上に形成し、化学線で選択的に露光した後、未露光部の被膜が露光部の被膜より硬化度が高くなる処理を施し、つづいて該露光部の被膜を除去する工程を含むことを特徴とするポジ型ポリイミドパターンの形成方法に関する。【効果】本発明によると、本来ネガ型として使用される化学線感応型ポリイミド前駆体組成物を用いて、ポジ型のポリイミドパターンを形成できるという予想外の効果を得ることができたものである。本発明におけるポジ型のポリイミドパターンは容易に形成できるものであり、かつ得られるパターンは性能が優れたものである。
請求項（抜粋）：
化学線感応型ポリイミド前駆体組成物の被膜を基板上に形成し、化学線で選択的に露光した後、未露光部の被膜が露光部の被膜より硬化度が高くなる処理を施し、つづいて該露光部の被膜を除去する工程を含むことを特徴とするポジ型ポリイミドパターンの形成方法。
IPC (3件)：
G03F 7/38 511
, G03F 7/039
, H01L 21/027
