プリント配線基板およびその回路形成方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-173958
公開番号（公開出願番号）：特開2005-353896
出願日： 2004年06月11日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：

【課題】プリント配線基板に部品素子を搭載し接点機能、表示機能、操作機能を有する部品とするため三次元的な立体回路を有するプリント配線基板を必要とする要求が高まってきている。【解決手段】課題を解決するため、平坦な同一基材面に(銅+銅以外の異種金属めっき)からなる厚みの異なる数種類の導体を部品素子を搭載するパターンエリア内に配置し、複数段の階段状となる三次元的な立体回路を有するプリント配線基板とするものである。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

部品を搭載するプリント配線基板において、平坦な同一基材面に(銅+銅以外の異種金属めっき)からなる異なる厚み導体を少なくても2段の階段状に近接して形成したことを特徴とするプリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K1/02 , H05K3/06 , H05K3/24

FI (3件)：

H05K1/02 L , H05K3/06 K , H05K3/24 D

Fターム (35件)：

5E338AA02 , 5E338AA16 , 5E338BB01 , 5E338BB13 , 5E338BB25 , 5E338CC01 , 5E338CD03 , 5E338EE22 , 5E338EE23 , 5E338EE24 , 5E338EE33 , 5E339AB02 , 5E339AC01 , 5E339AD03 , 5E339AE01 , 5E339BC02 , 5E339BD11 , 5E339BE13 , 5E339CD05 , 5E339CE01 , 5E339GG10 , 5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343BB17 , 5E343BB18 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB44 , 5E343CC62 , 5E343DD43 , 5E343DD76 , 5E343ER16 , 5E343ER18 , 5E343GG08

引用特許：

出願人引用 (1件)

回路形成方法及び導電回路形成部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-283250 出願人：ポリプラスチックス株式会社

審査官引用 (7件)

特開昭62-025491
特開昭62-025491
特開平1-183192

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