特許
J-GLOBAL ID：200903070784230485
金属ベース回路基板とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-002291
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196738
出願日： 2000年01月11日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：
【要約】【課題】アルカリ剥離型レジストを可能にすることと、大電流回路のはんだ付け部分の電気抵抗を低減し、電流容量を改善した金属ベース回路基板を提供する。【解決手段】(1)金属板上に絶縁層を介して銅/アルミニウム/銅の複合箔を積層して金属ベース基板を形成する工程、(2)前記金属ベース基板の露出している銅層の所望部分をエッチング除去する工程、(3)前記銅層をエッチングレジストに用いて、露出したアルミニウムをエッチングする工程、(4)銅層の所望部分にエッチングレジストを設け、表層の銅層と、下層の銅層とを共にエッチング処理する工程、とを順次経ることを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
金属板上に絶縁層を介して銅/アルミニウム/銅の複合箔からなる回路を設けた金属ベース回路基板の製造方法であって、(1)金属板上に絶縁層を介して銅/アルミニウム/銅の複合箔を積層して金属ベース基板を形成する工程、(2)前記金属ベース基板の露出している銅層の所望部分をエッチング除去する工程、(3)前記銅層をエッチングレジストに用いて、露出したアルミニウムをエッチングする工程、(4)銅層の所望部分にエッチングレジストを設け、表層の銅層と、下層の銅層とを共にエッチング処理する工程、とを順次経ることを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/44
, H05K 1/09
, H05K 3/06
H05K 3/44 Z
, H05K 1/09 C
, H05K 3/06 K
, H05K 3/06 L
4E351AA03
, 4E351AA07
, 4E351AA08
, 4E351AA09
, 4E351BB01
, 4E351BB30
, 4E351BB33
, 4E351BB35
, 4E351CC12
, 4E351CC17
, 4E351CC19
, 4E351CC22
, 4E351CC40
, 4E351DD04
, 4E351DD10
, 4E351GG04
, 4E351GG06
, 4E351GG11
, 5E315AA03
, 5E315BB03
, 5E315BB15
, 5E315DD16
, 5E315GG01
, 5E315GG05
, 5E339AB07
, 5E339AD01
, 5E339BC02
, 5E339BC03
, 5E339BD03
, 5E339BD06
, 5E339BE11
, 5E339CC01
, 5E339CC02
, 5E339CD01
, 5E339CD05
, 5E339CF02
, 5E339FF02
, 5E339GG10
