特許

J-GLOBAL ID：200903034628643099

アミド又はイミドを導入した新規の共重合体、その製造方法及びこれを含有するフォトレジスト

発明者： 鄭 載昌 ,  廬 致亨
出願人/特許権者： 現代電子産業株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-181334
公開番号（公開出願番号）：特開平10-198035
出願日： 1997年07月07日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】 本発明の共重合体は、少なくとも二つの脂肪族環形オレフィンとアミド、又はイミドの共重合体であり、パターンの解像度を上昇させることにある。【解決手段】 本発明は高集積半導体素子の微細回路制作の際、1G及び4Gに適用が予想されるArF(193nm)光源を用いた光リソグラフィー工程でフォトレジストの樹脂として用いることができるアミド、又はイミドを導入した新規の共重合体、その製造方法及びこれを含有するフォトレジストに関する。

請求項（抜粋）：

少なくとも二つの脂肪族環形オレフィンとアミド、又はイミドを共重合させることを特徴とする新規のフォトレジスト用共重合体。

IPC (5件)：

G03F 7/038 504 ,  H01L 21/027 ,  C08F220/54 ,  C08F222/40 ,  C08F232/00

FI (5件)：

G03F 7/038 504 ,  C08F220/54 ,  C08F222/40 ,  C08F232/00 ,  H01L 21/30 502 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 平版作成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-043919   出願人：富士写真フイルム株式会社
• 特開平1-217453
  
• 耐高熱性ネガ型レジスト及び耐高熱性レリーフ構造体の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-089649   出願人：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト
• 特開平2-003404