特許

J-GLOBAL ID：200903034694325596

非結晶ポリイミド膜の製造方法

発明者： 山口 裕章 ,  青木 文雄
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-007213
公開番号（公開出願番号）：特開2006-117957
出願日： 2006年01月16日
公開日（公表日）： 2006年05月11日
要約：

【課題】従来公知の基板用の金属箔積層体が有する前記の密着力促進等の表面粗化処理を施していない金属箔を使用すると剥離強度(接着強度)が小さいという問題点を解消したオ-ルポリイミドの金属箔積層体を提供することが可能であるポリイミド膜の製造方法を提供する。【解決手段】反応容器中、有機溶媒、2,2-ビス(4-アミノフェノキシフェニル)プロパンおよび3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物あるいはその誘導体の各成分を攪拌、溶解した後、重合してポリアミック酸の溶液とし、このポリアミック酸の溶液あるいはポリアミック酸の溶液にさらに有機溶媒を加えてポリアミック酸のド-プとして使用し、ド-プの薄膜を形成し、その薄膜から溶媒を蒸発させて除去するとともにポリアミック酸をイミド環化することを特徴とする非結晶ポリイミド膜の製造方法。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

反応容器中、有機溶媒、芳香族テトラカルボン酸成分としての3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物あるいはその誘導体および芳香族ジアミン成分としての2,2-ビス(4-アミノフェノキシフェニル)プロパンの各成分を攪拌、溶解した後、重合してポリアミック酸の溶液とし、このポリアミック酸の溶液あるいはポリアミック酸の溶液にさらに有機溶媒を加えてポリアミック酸のド-プとして使用し、ド-プの薄膜を形成し、その薄膜を加熱乾燥して溶媒を蒸発させて除去するとともにポリアミック酸をイミド環化することを特徴とする非結晶ポリイミド膜の製造方法。

IPC (2件)：

C08G 73/10 ,  B32B 15/088

FI (2件)：

C08G73/10 ,  B32B15/08 R

Fターム (49件)：

4F100AB01B ,  4F100AB33B ,  4F100AK49A ,  4F100BA02 ,  4F100GB43 ,  4F100JA12A ,  4F100JK06 ,  4F100YY00A ,  4J043PA02 ,  4J043PA04 ,  4J043PA19 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043SB02 ,  4J043TA14 ,  4J043TA22 ,  4J043TA32 ,  4J043TA33 ,  4J043TB01 ,  4J043TB02 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA151 ,  4J043UB021 ,  4J043UB022 ,  4J043UB122 ,  4J043UB131 ,  4J043UB301 ,  4J043UB402 ,  4J043VA012 ,  4J043VA021 ,  4J043VA022 ,  4J043VA031 ,  4J043VA041 ,  4J043VA051 ,  4J043VA062 ,  4J043VA071 ,  4J043VA081 ,  4J043VA092 ,  4J043XA16 ,  4J043XA17 ,  4J043XA19 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB58

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 米国特許第4543295号明細書
  

審査官引用 (5件)

• 絶縁用ポリイミド前駆体ワニスおよびこれを用いた電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-159944   出願人：株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
• 配線構造体とその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-279345   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭61-296034
  
• 特開昭61-106235
  
• 金属箔積層体およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-021961   出願人：宇部興産株式会社