特許

J-GLOBAL ID：200903034705027568

回路部品モジュール、回路部品モジュールスタック、記録媒体およびこれらの製造方法

発明者： 佐々木 順彦
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (2件)： 志賀 正武 ,  棚井 澄雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-343093
公開番号（公開出願番号）：特開2005-317903
出願日： 2004年11月26日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：

【課題】 高精度で信頼性が高く、かつローコストに生産が可能な回路部品モジュールおよびその製造方法を提供する。また、ICチップ等の構成部品の集積度を更に向上させることにより小型で高い記憶容量を備えた記録媒体およびその製造方法を提供する。【解決手段】 貫通孔7を有する樹脂製の絶縁基板6と、貫通孔7内に配置された1ないし2の電子部品31と、絶縁基板6の一面および他面のうちのいずれか一方または両方に配置されるとともに電子部品31に接続される配線パターン5とを具備してなる回路部品モジュール150を採用する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

貫通孔を有する樹脂製の絶縁基板と、前記貫通孔内に配置された1ないし2の電子部品と、前記絶縁基板の一面および他面のうちのいずれか一方または両方に配置されるとともに前記電子部品に接続される配線パターンとを具備してなることを特徴とする回路部品モジュール。

IPC (5件)：

H05K1/18 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46

FI (6件)：

H05K1/18 P ,  H05K1/18 S ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q ,  H01L25/14 Z

Fターム (35件)：

5E336AA07 ,  5E336AA11 ,  5E336BB02 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC02 ,  5E336BC34 ,  5E336CC31 ,  5E336CC58 ,  5E336EE05 ,  5E336GG30 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA42 ,  5E346CC09 ,  5E346CC12 ,  5E346CC32 ,  5E346CC54 ,  5E346DD24 ,  5E346DD33 ,  5E346DD44 ,  5E346EE01 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG23 ,  5E346GG24 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH22 ,  5E346HH25 ,  5E346HH33

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 多層プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-181810   出願人：日立化成工業株式会社
• 回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-328215   出願人：松下電器産業株式会社