特許

J-GLOBAL ID：200903065366304711

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者： 磯野 雅司 ,  菅野 雅雄 ,  中祖 昭士 ,  長谷川 清 ,  中村 英博 ,  河添 宏 ,  榎本 哲也
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-181810
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358465
出願日： 2000年06月16日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【課題】 高密度で信頼性にすぐれた多層プリント配線板を効率よく製造する。【解決手段】 多層プリント配線板の製造方法は、まず、基材上に第1金属箔をあらかじめ貼り合わせた積層板を用意する。この金属箔上で、導体パターンとしてのランドが形成されることになるランド予定領域内の所定の個所に、1以上の金属バンプを形成する。その後、第1金属箔を加工して第1導体パターンを形成する。一方、接着層にあらかじめ第2金属箔を貼り合わせた接着層付き金属箔を用意する。接着層付き金属箔の所定の箇所に、接着層側から金属箔に達する穴をあけ、この穴に導電性ペーストを充填する。接着層に形成された穴の位置は、第1導体パターン上のバンプの位置と一致する。第1導体パターンが形成された積層上に、接着層付き金属箔の接着層を、第1導体パターン上のバンプが導電ペーストが充填された穴に挿入されるようにして重ね合わせ、加圧、加熱処理して積層一体化する。最後に、第2金属箔を加工して、第2導体パターンを形成する。

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板上に所定のパターンで配置された導電性の第1配線パターンと、前記第1配線パターン上の所定位置に配置された1以上のバンプと、前記バンプ、第1配線パターンおよび基板を覆う第1層間絶縁膜と、前記第1層間絶縁膜上に所定のパターンで配置された、導電性の第2配線パターンと、前記第1配線パターン上のバンプに対応する位置で第1層間絶縁膜を貫通し、第1配線パターンと第2配線パターンを電気的に接続するとともに、前記バンプを内部に収容するビアコンタクトとを備えることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K

Fターム (44件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CC60 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA22 ,  5E346AA29 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC54 ,  5E346CC55 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346DD47 ,  5E346EE12 ,  5E346EE13 ,  5E346EE18 ,  5E346FF01 ,  5E346FF07 ,  5E346FF09 ,  5E346FF18 ,  5E346FF23 ,  5E346FF27 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH26

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層配線板用材料、その製造方法およびそれを用いた多層配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-048784   出願人：日立化成工業株式会社
• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-161288   出願人：京セラ株式会社
• 多層配線板の製造法および多層金属層付絶縁基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-090967   出願人：日立化成工業株式会社