特許
J-GLOBAL ID:200903034709580474

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小柴 雅昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-231089
公開番号(公開出願番号):特開2002-036225
出願日: 2000年07月31日
公開日(公表日): 2002年02月05日
要約:
【要約】【課題】 複数枚のセラミックグリーンシートを積層して積層体を得るため、セラミックグリーンシートを積層し、次いで、セラミックグリーンシートに含まれるバインダを軟化させるように加熱しながら、前に積層されたセラミックグリーンシートに対して、後に積層されたセラミックグリーンシートを圧着させる、各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法において、圧着工程を終えた直後に、積層体を以後の工程に持ち込むと、積層体が不所望に伸びたり変形したりすることがある。【解決手段】 積層工程および圧着工程を、ともに、アンダーシート45上で実施し、得られた積層体53にアンダーシート45を付けたまま、積層体53を冷却し、その後、アンダーシート45を積層体53から分離する。
請求項(抜粋):
複数枚のセラミックグリーンシートを積層した積層体を得るため、セラミックグリーンシートを積層する、積層工程と、次いで、前記セラミックグリーンシートに含まれるバインダを軟化させるように加熱しながら、前に積層されたセラミックグリーンシートに対して、前記セラミックグリーンシートを圧着させる、圧着工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記積層工程および前記圧着工程は、それぞれ、アンダーシート上で前記セラミックグリーンシートを積層する工程および前記アンダーシート上で前記セラミックグリーンシートを圧着させる工程を備え、さらに、前記積層工程および前記圧着工程を経て得られた前記積層体に前記アンダーシートを付けたまま、前記積層体を冷却する、冷却工程と、前記冷却工程の後、前記アンダーシートを前記積層体から分離する、分離工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件):
B28B 11/00 ,  H05K 3/46
FI (3件):
H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 Y ,  B28B 11/00 Z
Fターム (40件):
4G055AA08 ,  4G055AB01 ,  4G055AC09 ,  4G055BA22 ,  4G055BA83 ,  5E346AA02 ,  5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC17 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC39 ,  5E346DD03 ,  5E346DD13 ,  5E346EE15 ,  5E346EE24 ,  5E346EE25 ,  5E346EE29 ,  5E346EE30 ,  5E346FF01 ,  5E346FF07 ,  5E346FF10 ,  5E346FF18 ,  5E346FF23 ,  5E346FF27 ,  5E346GG04 ,  5E346GG05 ,  5E346GG06 ,  5E346GG07 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG31 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (9件)
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