特許

J-GLOBAL ID：200903034726005041

半導体ウェハダイシング用粘着テープ

発明者： 野村 芳弘
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (3件)： 飯田 敏三 ,  佐々木 渉 ,  宮前 尚祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-275638
公開番号（公開出願番号）：特開2007-088240
出願日： 2005年09月22日
公開日（公表日）： 2007年04月05日
要約：

【課題】ダイシング時に発生するヒゲ状切削屑の発生を抑制し、エキスパンド工程でのチップ間隔の拡張性と均一性に優れ、ピックアップ工程による個々のチップのピックアップ性に優れる半導体ウェハダイシング用粘着テープを提供する。【解決手段】少なくとも1層のフィルム層からなる基材フィルムの片面に粘着剤を塗布した半導体ウェハダイシング用粘着テープであって、前記フィルム層がアイオノマー樹脂100質量部と、可塑性エラストマーであるスチレン・ブタジエン共重合体の水素添加物10〜300質量部との樹脂組成物からなり、前記アイオノマー樹脂がエチレン、(メタ)アクリル酸、及び(メタ)アクリル酸アルキルエステルを主な重合体構成成分とする3元共重合体の金属イオン架橋体である半導体ウェハダイシング用粘着テープ。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくとも1層のフィルム層からなる基材フィルムの片面に粘着剤を塗布した半導体ウェハダイシング用粘着テープであって、前記フィルム層がアイオノマー樹脂100質量部と、可塑性エラストマーであるスチレン・ブタジエン共重合体の水素添加物10〜300質量部との樹脂組成物からなり、前記アイオノマー樹脂がエチレン、(メタ)アクリル酸、及び(メタ)アクリル酸アルキルエステルを主な重合体構成成分とする3元共重合体の金属イオン架橋体であることを特徴とする半導体ウェハダイシング用粘着テープ。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02

FI (2件)：

H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z

Fターム (9件)：

4J004AA01 ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AB07 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体ウエハ固定用粘着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-175571   出願人：古河電気工業株式会社
• ウェハ貼着用粘着シート用基材およびウェハ貼着用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-289059   出願人：呉羽化学工業株式会社, リンテック株式会社
• 粘着テープ用基材、粘着テープ及び離型テープ付き粘着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-006759   出願人：呉羽化学工業株式会社