特許
J-GLOBAL ID：200903034729594870
ホール素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷 義一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-019882
公開番号（公開出願番号）：特開平9-214017
出願日： 1996年02月06日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 高感度でかつ耐熱性の保証されたホール素子を提供する。【解決手段】 強磁性体基板1、その上にパターニングされた感磁部を有する半導体薄膜3、更にその上に略矩形の磁気集束用磁性体チップ7が積層されている構造のホール素子であって、感磁部と電極部4の境界を含む該チップで隠されていない感磁部の領域が、シリコーン樹脂等の樹脂8で覆われているホール素子。
請求項（抜粋）：
強磁性体基板、その上にパターニングされた感磁部と電極部を有する半導体薄膜、さらにその上にほぼ直方体の磁気集束用磁性体チップを載せた構造のホール素子であって、該感磁部と該電極部の境界を含む該チップで隠されていない感磁部の領域が、樹脂で覆われていることを特徴とするホール素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 43/04
, G01R 33/06 H
