特許
J-GLOBAL ID：200903034788617213
デバイス製作のためのリソグラフィ・プロセス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-224839
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068411
出願日： 2000年07月26日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：
【要約】【課題】 デバイス製作のためのリソグラフィ・プロセスの提供。【解決手段】 可撓性モールド20が、協同してパターン21を定義する少なくとも1つの凸表面17及び少なくとも1つの凹表面18を備えた表面21を有する。材料層15が半導体基板10上に形成される。モールド表面21が、材料層15がモールド表面21に順応するのに充分な力で材料層15と接触する状態におかれ、モールド20が、物体25の平坦で剛性の下表面に順応するのに充分な力で、パターン表面の反対側のモールド面を物体25の平坦で剛性の下表面と接触する状態におかれる。材料層15がモールド表面と接触し且つモールド20が平坦で剛性の下表面と接触する状態で、材料層15が硬化される。硬化後、硬化された材料層15からモールド20が分離される。これにより、モールド表面のパターン21に順応するレリーフパターン21が材料層15内に転写される。
請求項（抜粋）：
デバイス製作のためのリソグラフィ・プロセスであって、該プロセスが、(a)材料層(15;228)を基板(10;230)上に形成するステップ;と、(b)該材料層(15;228)と接触してパターン(21;214)を定義するモールド表面(21;214)であって、該モールド表面(21;214)が、少なくとも1つの凸表面(17)及び少なくとも1つの凹表面(18)を有し、該凸表面(17)及び該凹表面(18)が協同して1つのパターン輪郭(21;214)を定義するようなモールド表面(21;214)、を有し可撓性材料からなるモールド(20;213)を設置するステップ;と、(c)物体(25;202)の平坦な表面に、該モールド(20;213)の該モールド表面と反対側の面を、該モールドを該平坦な表面に順応させるに充分な力で、接触させるステップ;と、(d)該材料層(15;228)が該モールド表面(21;214)との接触を維持した状態で且つ該平坦な表面が該モールド(20;213)と接触した状態で、該材料層を硬化するステップ;と、(e)該硬化された材料層(15;228)との接触状態から該モールド(20;213)を分離するステップ;とからなり、該材料層の該硬化に先立ち、該モールド表面が該材料層に、該材料層を該モールド表面に順応させるに充分な力で接触し、それにより、該モールド表面内のパターンに順応するレリーフパターンが該材料層に導入され、該レリーフパターン(21)が、該モールド表面の凸表面(17)に対応する厚さの薄い領域(17)と、該モールド表面の凹表面(18)に対応する厚さの厚い領域(18)とを有する、ことを特徴とする、デバイス製作のためのリソグラフィ・プロセス。
IPC (2件)：
H01L 21/027
, G03F 7/20 521
H01L 21/30 505
, G03F 7/20 521
