特許
J-GLOBAL ID:200903034846900583
発光装置及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
中村 稔 (外9名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-388463
公開番号(公開出願番号):特開2002-203989
出願日: 2000年12月21日
公開日(公表日): 2002年07月19日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】信頼性の高い半導体発光素子のためのパッケージングを提供する。【解決手段】PWB(プリント基板)101上に、絶縁層の部分に埋め込まれるように電気配線がエッチングによって形成される。PWBに半田バンプを形成する。この電気配線を含む基板上に、窒化ガリウム系半導体素子102を載せリード接合する。ガラスのゾルゲル溶液に、蛍光体を混ぜ、それを塗布し温度を加えてガラス体に仕上げる。蛍光体は、青色励起、緑色発光:青色励起赤色発光の2つを組み合わせる。
請求項(抜粋):
半導体発光素子をフリップチップ形態にして基板上に設けられた端子と電気的結合を行うように構成された半導体発光装置であって、発光素子としての窒化ガリウム半導体素子と、該発光素子が発生する発光素子発生光の進行路に配置され、該発光素子発生光を受け、前記発光素子発生光とは異なる波長に変換された変換光を発生する蛍光体を含有するガラス層とを備え、前記発光素子発生光と前記変換光とによって実質的に白色系光を発生するようになったことを特徴とする発光装置。
IPC (4件):
H01L 33/00
, C09K 11/08
, C09K 11/56 CPC
, C09K 11/84 CPC
FI (5件):
H01L 33/00 N
, H01L 33/00 C
, C09K 11/08 J
, C09K 11/56 CPC
, C09K 11/84 CPC
Fターム (16件):
4H001CA05
, 4H001XA16
, 4H001XA20
, 4H001XA38
, 4H001XA56
, 4H001XA63
, 4H001YA63
, 5F041AA11
, 5F041AA12
, 5F041CA40
, 5F041DA04
, 5F041DA09
, 5F041DA20
, 5F041DA43
, 5F041DA58
, 5F041EE25
引用特許:
審査官引用 (7件)
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半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-161585
出願人:サンケン電気株式会社
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半導体装置および半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-161095
出願人:ソニー株式会社
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半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-003788
出願人:松下電子工業株式会社
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