特許
J-GLOBAL ID：200903034857822533
封止方法及び封止構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
荒船 博司
, 荒船 良男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-176892
公開番号（公開出願番号）：特開2005-011760
出願日： 2003年06月20日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：
【課題】封止性能を下げずに非発光領域の割合を削減すること。【解決手段】封止構造付発光素子1は、透明基板2と、透明基板2の表面上に形成された有機EL素子3と、有機EL素子3を封止する封止構造4と、を具備する。封止構造4は、有機EL素子3全体を被覆したバリア多層膜8と、バリア多層膜8の外縁に堆積してなる無機物シール膜9と、を具備する。バリア多層膜8は、下層から順に樹脂層8a、無機物バリア層8b、樹脂層8c、無機物バリア層8dの順に積層した積層構造を成しており、有機EL素子3の外縁を跨って透明基板2上にも形成されている。エアロゾル化した無機物をバリア多層膜8の外縁に吹き付けることによって、無機物シール膜9が形成される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板上に少なくとも第一電極、EL層、第二電極の順に積層したEL素子を封止する封止方法において、
樹脂層と、該樹脂層に接して該樹脂層上に積層した無機物層とを少なくとも含む多層膜で前記EL素子全体を被覆し、前記多層膜を前記EL素子の外縁を跨って前記基板上に形成する工程と、
前記多層膜の外縁に向けてエアロゾル化した無機物を吹き付けることによって前記多層膜の外縁にシールのための無機物を堆積させる工程と、を含むことを特徴とする封止方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
3K007AB11
, 3K007AB12
, 3K007AB13
, 3K007BB01
, 3K007DB03
, 3K007FA02
出願人引用 (8件)
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特開平4-079192
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ガスデポジション装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-341484
出願人：真空冶金株式会社
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複合構造物の作製方法および作製装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-310585
出願人：経済産業省産業技術総合研究所長, 東陶機器株式会社
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審査官引用 (8件)
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