特許
J-GLOBAL ID：200903034876418905
樹脂多層基板、複合型電子部品及びそれぞれの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小原 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-129687
公開番号（公開出願番号）：特開2007-305631
出願日： 2006年05月08日
公開日（公表日）： 2007年11月22日
要約：
【課題】樹脂内で配線パターンとチップ型電子部品とを半田を介することなく接続することができると共に、チップ型電子部品と接続する配線パターンを設ける上での自由度を高めることができる樹脂多層基板、複合型電子部品及びこれらの製造方法を提供する。【解決手段】本発明の樹脂多層基板10は、複数の樹脂層が積層され且つ配線パターン11Aを有する樹脂積層体11と、この樹脂積層体11に内蔵され且つ両側面に一対の外部電極12Aを有するチップ型電子部品12と、を備え、チップ型電子部品12の上下両面の間で配線パターン11Aと少なくとも一方の外部電極12Aの側面とが電気的に接続されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の樹脂層が積層され且つ配線パターンを有する樹脂積層体と、この樹脂積層体に内蔵され且つ側面に外部電極を有するチップ型電子部品と、を備え、上記チップ型電子部品の両主面の間で上記配線パターンと上記外部電極の側面とが電気的に接続されていることを特徴とする樹脂多層基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (7件)：
5E346AA60
, 5E346BB16
, 5E346CC08
, 5E346FF42
, 5E346FF45
, 5E346HH32
, 5E346HH33
