特許
J-GLOBAL ID：200903018523577745
多層基板と電子部品と多層基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-356813
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164660
出願日： 2000年11月22日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】セラミックチップと銅箔とが密着して両者間での空気の残留やこれに伴う品質のばらつきおよびリフロー時の銅箔の剥離、破裂のおそれがなく、信頼性が高い多層基板とそれを用いた電子部品と多層基板の製造方法を提供する。【解決手段】穴3をあけたプリプレグ1aにセラミックチップ2を埋め込む。セラミックチップ2の上下に、数カ所に穴4aをあけた銅箔4を重ねて熱プレスにより一体化する。銅箔4をパターニングしてコア基板を作製する。コア基板の上下に重ねたプリプレグ1b、1cを熱プレスにより一体化した層を上下に少なくとも1層有する。
請求項（抜粋）：
穴をあけたプリプレグにセラミックチップを埋め込み、該セラミックチップの上下に、数カ所に穴をあけた銅箔を重ねて熱プレスにより一体化かつ銅箔をパターニングしたコア基板と、前記コア基板の上下に重ねたプリプレグを熱プレスにより一体化した層を上下にそれぞれ1層以上有することを特徴とする多層基板。
Fターム (6件)：
5E346AA12
, 5E346CC32
, 5E346DD12
, 5E346EE06
, 5E346EE09
, 5E346FF45
