電子基板検査方法及びそれを用いた装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：東島隆治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-227790
公開番号（公開出願番号）：特開2002-039962
出願日： 2000年07月27日
公開日（公表日）： 2002年02月06日
要約：

【要約】【課題】本発明は、電子基板の歪み量に影響されることなく、電子基板上に配置された微小部品を全て高精度に抽出することが可能な電子基板検査方法及びそれを用いた装置を提案する。【解決手段】本発明の電子基板検査方法は、被検査対象物である電子基板の3次元形状を計測して表面形状計測データとする工程と、計測された電子基板全面の表面形状計測データから、電子基板の歪量を自動推定する工程と、上記工程の推定結果から、電子基板の近似曲面を自動生成する工程と、上記工程で生成された近似曲面と表面形状計測データとのサブトラクション処理を行う工程とを有しており、電子基板検査装置は上記の各工程を実行する処理装置を具備している。

請求項（抜粋）：

検査対象物が配置されている電子基板の表面形状のデータを計測する計測処理、計測された表面形状のデータから、検査対象物が配置されていない電子基板の表面形状を推定した近似曲面を生成する近似曲面生成処理、計測された表面形状データから、生成された近似曲面を減算するサブトラクション処理、前記サブトラクション処理により得られたデータにより近似曲面と異なる領域を検査対象領域として決定する検査対象領域決定処理、及び決定された検査対象領域に対して、前記電子基板上に配置されている電子部品及び電子部品を接続するための接合材を所望の状態であるかを検査する検査処理、を有することを特徴とする電子基板検査方法。

IPC (2件)：

G01N 21/956 , G01B 11/24

FI (2件)：

G01N 21/956 B , G01B 11/24 A

Fターム (38件)：

2F065AA24 , 2F065AA54 , 2F065AA58 , 2F065CC01 , 2F065CC26 , 2F065FF04 , 2F065FF09 , 2F065FF41 , 2F065GG04 , 2F065JJ03 , 2F065JJ05 , 2F065JJ16 , 2F065JJ26 , 2F065QQ08 , 2F065QQ17 , 2F065QQ25 , 2F065QQ34 , 2F065QQ36 , 2F065QQ43 , 2G051AA65 , 2G051AB14 , 2G051AC01 , 2G051AC15 , 2G051BB03 , 2G051CA03 , 2G051CA07 , 2G051CB01 , 2G051DA07 , 2G051EA08 , 2G051EA12 , 2G051EA20 , 2G051EA25 , 2G051EB01 , 2G051EB09 , 2G051EB10 , 2G051EC02 , 2G051ED01 , 2G051ED15

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平4-208803
特開平2-082367
特開平2-162205

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