特許

J-GLOBAL ID：200903035007105111

銀ペースト及びその銀ペーストの製造方法

発明者： 上郡山 洋一 ,  尾形 純和 ,  穴井 圭
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-216705
公開番号（公開出願番号）：特開2006-040650
出願日： 2004年07月26日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：

【課題】微細配線可能で且つ高い接続信頼性を有する導体を形成するための銀ペーストを提供する。【解決手段】ロッド状銀粉と樹脂成分と有機溶剤とからなる銀ペーストであって、前記ロッド状銀粉の粉粒は針状であり、走査型電子顕微鏡像から判断できる一次粒子の平均長径Lが10μm以下であることを特徴とする銀ペースト等を採用する。特に、前記ロッド状銀粉は、1,3-ブタンジオールと分散剤との混合溶液に水溶性銀化合物の水溶液を添加し、該銀化合物を銀に還元するのに十分な温度に加熱することにより得られたものを用いる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

ロッド状銀粉と樹脂成分と有機溶剤とからなる銀ペーストであって、 前記ロッド状銀粉の粉粒は針状であり、走査型電子顕微鏡像から判断できる一次粒子の平均長径Lが10μm以下であることを特徴とする銀ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  B22F 1/00 ,  B22F 9/24 ,  H01B 1/00

FI (4件)：

H01B1/22 A ,  B22F1/00 K ,  B22F9/24 E ,  H01B1/00 F

Fターム (17件)：

4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017CA04 ,  4K017CA07 ,  4K017DA01 ,  4K017EJ01 ,  4K017EJ02 ,  4K018BA01 ,  4K018BB01 ,  4K018BB04 ,  4K018BB06 ,  4K018BD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA53 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 高分散性球状銀粉末及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-289276   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 特開平04-059904号公報
  
• 鱗片状銀粉末の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-345154   出願人：住友金属鉱山株式会社

審査官引用 (3件)

• 導電性金属粒子とそれを用いた導電性樹脂組成物及び導電性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-210433   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 導電性ペーストを用いた回路基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-238754   出願人：松下電器産業株式会社
• ロッド状銀粒子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-285137   出願人：三井金属鉱業株式会社