特許
J-GLOBAL ID：200903035034436081

研磨装置

発明者：
木村 憲雄

木村 憲雄 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (1件)： 社本 一夫 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-115423
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298006
出願日： 2000年04月17日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】リテーナリング無しに研磨作業の行える研磨装置を提供する。【解決手段】キャリア20が研磨中に該被研磨物を吸引保持する手段を有し、これにより通常の研磨装置ではキャリアの周囲に設けることが必要なリテーナリングを設定すること無しに研磨作業を行うことを可能とした。キャリアはキャリア本体26と、研磨面16に向かう面を覆うように設けられたバッキングプレートとを有し、前記研磨面に向かう面に環状の溝40と、該溝の内側に加圧凹所42とが設けられ、溝40及び加圧凹所42はキャリアの外部に設けられた流体圧源P1,P2に連通され、研磨時には加圧凹所には加圧流体が導入されて被研磨物を研磨面に押圧し、溝には真空がかけられて被研磨物を当該キャリアに吸着保持する。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハ等のプレート状被研磨物を研磨面に押圧するための押圧面を有するキャリアを備え、前記研磨面を、それに押圧されている被研磨物に対して相対的に摺動させることにより当該被研磨物の研磨を行う研磨装置において、前記キャリアが、当該被研磨物の研磨中に該被研磨物を前記押圧面に対して吸引保持する手段を有することを特徴とする研磨装置。
IPC (5件)：
H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 621 ,  B24B 37/00 ,  B24B 37/04
FI (6件)：
H01L 21/304 622 H ,  H01L 21/304 622 K ,  H01L 21/304 621 B ,  H01L 21/304 621 E ,  B24B 37/00 B ,  B24B 37/04 H
Fターム (6件)：
3C058AA12 ,  3C058AB04 ,  3C058BB04 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許：
審査官引用 (3件)

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