特許

J-GLOBAL ID：200903035056656697

研削装置及び半導体ウェーハの研削方法

発明者： 南條 雅俊 ,  森 俊
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 佐々木 功 ,  川村 恭子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-268173
公開番号（公開出願番号）：特開2004-111434
出願日： 2002年09月13日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：

【課題】半導体ウェーハを研削して剛性が低下するほどの厚さに形成する場合において、後に搬送等に支障が生じないようにすると共に、半導体ウェーハの仕上がり厚さを均一にする。【解決手段】支持基板に半導体ウェーハを固定し、半導体ウェーハを研削する前に厚さ認識手段15が支持基板の厚さを認識し、認識した支持基板の厚さに基づいて制御手段42が研削条件を求め、その研削条件に基づいて制御手段42が研削手段19、31を制御して半導体ウェーハの研削を行うことにより、支持基板の厚さにバラツキがあっても、半導体ウェーハの厚さを高精度に均一に仕上げることができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

支持基板に固定された半導体ウェーハを研削して所望の厚さに形成する研削装置であって、 該支持基板に固定された半導体ウェーハを保持するチャックテーブルと、 該チャックテーブルに保持された半導体ウェーハを研削する研削手段と、 該支持基板の厚さを認識する厚さ認識手段と、 該半導体ウェーハの所望の仕上がり厚さを予め記憶する記憶手段と、 該厚さ認識手段によって認識された該支持基板の厚さと該記憶手段に記憶された該半導体ウェーハの所望の仕上がり厚さとを加算して加算値を求める加算手段と、 該半導体ウェーハの研削後の厚さと該支持基板の厚さとの合計値が該加算手段によって算出された該加算値と等しくなるように該研削手段を研削送りする制御手段と から少なくとも構成される研削装置。

IPC (2件)：

H01L21/304 ,  B24B49/02

FI (2件)：

H01L21/304 631 ,  B24B49/02 Z

Fターム (5件)：

3C034AA08 ,  3C034BB91 ,  3C034CA04 ,  3C034CB01 ,  3C034DD01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-199757   出願人：シャープ株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-047124   出願人：株式会社ジャパンエナジー