特許
J-GLOBAL ID：200903035058719858

電子部品用セラミック焼結体の製造方法

発明者：
加藤 正紀

加藤 正紀 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-110965
公開番号（公開出願番号）：特開2005-289777
出願日： 2004年04月05日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：
【課題】電子部品用セラミック部品を焼結する時に、セラミック成形体どうしやセラミック成形体と匣鉢などの焼成道具材との間での溶着を無機物粉末を用いずに防止すること。【解決手段】本発明の製造方法は、所定の表面粗さRaの表面を有する未焼成のセラミック成形体を焼成道具材内で複数段に積層する積層工程と、上記積層した各セラミック成形体それぞれを焼結して電子部品用セラミック焼結体を得る焼結工程とを含むものである。
請求項（抜粋）：
未焼成のセラミック成形体を焼成道具材内で段積み状態で焼成する電子部品用セラミック焼結体の製造方法であって、上記焼成前のセラミック成形体の表面にあらかじめ所定の表面粗さRaを有する凹凸を形成しておく、ことを特徴とする電子部品用セラミック焼結体の製造方法。
IPC (1件)：
C04B35/64
FI (3件)：
C04B35/64 K ,  C04B35/64 L ,  C04B35/64 J
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特開平4-160065号公報
審査官引用 (4件)
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