回路基板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-251973
公開番号（公開出願番号）：特開2003-069217
出願日： 2001年08月22日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【課題】成形体間に敷き粉を用いず、複数の成形体を重ねたまま一度に焼成することのできる回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】(a)窒化珪素を主体とする少なくとも一表面が2〜5μmの表面粗さに制御された粗度制御面を具備する成形体を作製する工程と、(b)前記(a)工程で得られた複数の成形体を、全ての重ね合わせ面の少なくとも一方の表面が前記粗度制御面となるように積み重ねた状態で焼成する工程と、(c)前記(b)工程で得られた焼成積層物を粗度制御面から個々の焼結体に分離する工程と、(d)前記(c)工程で得られた各焼結体の少なくとも前記粗度制御面を含む表面に導体層を形成することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

(a)窒化珪素を主体とする少なくとも一表面が2〜5μmの表面粗さに制御された粗度制御面を具備する成形体を作製する工程と、(b)前記(a)工程で得られた複数の成形体を、全ての重ね合わせ面の少なくとも一方の表面が前記粗度制御面となるように積み重ねた状態で焼成する工程と、(c)前記(b)工程で得られた焼成積層物を粗度制御面から個々の焼結体に分離する工程と、(d)前記(c)工程で得られた各焼結体の少なくとも前記粗度制御面を含む表面に導体層を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (7件)：

H05K 3/38 , C04B 35/584 , C04B 35/64 , C04B 37/02 , H01L 23/12 , H05K 3/06 , H05K 3/12 610

FI (9件)：

H05K 3/38 A , H05K 3/38 D , C04B 37/02 B , H05K 3/06 A , H05K 3/12 610 H , C04B 35/64 K , C04B 35/64 G , C04B 35/58 102 D , H01L 23/12 D

Fターム (40件)：

4G001BA06 , 4G001BA08 , 4G001BA09 , 4G001BA32 , 4G001BA36 , 4G001BB06 , 4G001BB08 , 4G001BB09 , 4G001BB32 , 4G001BB36 , 4G001BC17 , 4G001BC22 , 4G001BD23 , 4G001BE32 , 4G001BE35 , 4G026BA17 , 4G026BB22 , 4G026BB27 , 4G026BF31 , 4G026BG02 , 4G026BG21 , 4G026BH07 , 5E339AB06 , 5E339AD01 , 5E339BC02 , 5E339BD06 , 5E339BD11 , 5E339BE13 , 5E339FF03 , 5E343AA23 , 5E343AA36 , 5E343BB24 , 5E343BB67 , 5E343DD03 , 5E343DD52 , 5E343EE22 , 5E343EE23 , 5E343EE33 , 5E343ER35 , 5E343GG11

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開昭61-136965
窒化珪素質配線基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-045366 出願人：京セラ株式会社
特開平4-034808

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