特許

J-GLOBAL ID：200903035112263547

加熱装置

発明者： 森 豊 ,  松田 弘人 ,  ▲のぼり▼ 和宏
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (7件)： 中村 友之 ,  三好 秀和 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄 ,  鈴木 壯兵衞 ,  高久 浩一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-288040
公開番号（公開出願番号）：特開2005-056759
出願日： 2003年08月06日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：

【課題】 プレートとシャフトとが接合されることにより製造される加熱装置において、プレートとシャフトとを良好な状態で接合してリークや脱離の発生を防止する。【解決手段】 加熱装置11は、抵抗発熱体が埋設されたプレート12と、プレート12の片面に当接する当接部25を一端側に有し、当接部25がプレート12に接合される中空状のシャフト13とを備える。当接部25で接合される接合距離(L1)が2mm以上であり、当接部25の肉厚(T1)と接合距離との比(T1/L1)を0.2以上とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

抵抗発熱体が埋設されたプレートと、プレートの片面に当接する当接部を一端側に有し、当該当接部がプレートに接合される中空状のシャフトとを備えており、前記当接部で接合される接合距離(L1)が2mm以上であり、当接部の肉厚(T1)と前記接合距離との比(T1/L1)が0.2以上であることを特徴とする加熱装置。

IPC (5件)：

H05B3/74 ,  H01L21/02 ,  H05B3/06 ,  H05B3/18 ,  H05B3/20

FI (6件)：

H05B3/74 ,  H01L21/02 Z ,  H05B3/06 B ,  H05B3/18 ,  H05B3/20 356 ,  H05B3/20 368

Fターム (15件)：

3K034AA02 ,  3K034AA21 ,  3K034AA24 ,  3K034BA06 ,  3K034BA14 ,  3K034BC17 ,  3K034GA07 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB27 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF27 ,  3K092VV31

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開平4-78138号公報(第4頁、第2図)
  

審査官引用 (3件)

• 試料加熱装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-019216   出願人：京セラ株式会社
• サセプターの支持構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-029119   出願人：日本碍子株式会社
• 筒状体を有するセラミックヒーター及びこれを用いた加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-048197   出願人：京セラ株式会社