特許

J-GLOBAL ID：200903035219142777

配線膜間接続用部材、その製造方法及び多層配線基板の製造方法

発明者： 遠藤 仁誉 ,  飯島 朝雄
出願人/特許権者： 株式会社ノース
代理人 (1件)： 尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-233778
公開番号（公開出願番号）：特開2003-309370
出願日： 2002年08月09日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：

【要約】【課題】 汎用品として安価な通常の銅箔等を素材とすることができ、バンプ14を形成するためのエッチングも1回で足り、一度に所要の層数を重ね一括してプレスすることも可能である等の配線膜間接続用部材等を提供する。【解決手段】 多層配線基板11の配線膜間を接続する略コニーデ状のバンプ14が絶縁膜たる第2の樹脂フィルム18に埋設配置されている。

請求項（抜粋）：

多層配線基板の配線膜間を接続する略コニーデ状の銅あるいは銅合金からなる複数のバンプが絶縁膜に少なくとも一端が突出するように埋設配置されていることを特徴とする配線膜間接続用部材。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/40

FI (5件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 K ,  H05K 3/40 Z

Fターム (38件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CC51 ,  5E317CC60 ,  5E317CD25 ,  5E317CD31 ,  5E317GG16 ,  5E346AA04 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB20 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346DD48 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE13 ,  5E346FF24 ,  5E346FF35 ,  5E346FF36 ,  5E346GG02 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG28 ,  5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭52-012458
  
• ビアホール充填型プリント基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-094973   出願人：旭化成工業株式会社
• プリント配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-143887   出願人：松下電器産業株式会社