特許
J-GLOBAL ID：200903035229284871

電子部品

発明者：
木村 一弥

木村 一弥 について


出願人/特許権者：
株式会社トーキン

株式会社トーキン について


代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-103702
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270331
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：
【要約】【課題】 製造が容易であるとともに,内部導体層への水分の浸透を阻止した所望特性を備えた信頼性の高い電子部品を提供すること。【解決手段】 絶縁基板11上に複数の絶縁樹脂層13a〜13dと複数の導体層14a〜14cとを交互に積層した積層体12を有し、前記積層体12の内,最上層のものは,絶縁樹脂層13dであり,前記複数の導体層の内の上層から一つ目の第1の導体層14cの導体パターンと上層から2つ目の第2の導体層14bの引き出し電極部1bとは,これらの間に介在する第1の絶縁樹脂層13cに設けられた貫通孔18を介して接続され,前記第1の導体パターン14cの引き出し電極部1c,2cは,前記第1の絶縁樹脂層13cに設けられた第2の貫通孔15b、16bを介して第2の電極層の引き出し電極部1b、2bに接続され、かつ前記最上層の絶縁樹脂層13dから積層方向に直角の方向に露出して、前記積層体の側面まで延びており、前記第1の導体パターン14cの引き出し電極部1c,2cと前記第1の絶縁樹脂層13cとの界面が封止されている。
請求項（抜粋）：
絶縁基板と,前記絶縁基板上に複数の絶縁樹脂層と複数の導体層とを交互に積層した積層体と,前記導体層中の導体パターンの引き出し電極部に接続され,前記積層体の側面から前記絶縁基板の側面に渡って形成された外部電極端子部とを備えた電子部品において,前記積層体の内最上層のものは,絶縁樹脂層であり,前記複数の導体層の内の上層から一つ目の第1の導体層中の導体パターンは、上層から2つ目の第2の導体層中の導体パターンの引き出し電極部に、これらの間に介在する絶縁樹脂層に設けられた第1の貫通孔を介して接続され,前記第1の導体層の引き出し電極部は,前記第2の導体層の引き出し電極部に、前記第1および第2の導体層の間に介在する絶縁樹脂層に設けられた第2の貫通孔を介して接続されており、前記第1の導体層の前記引き出し電極部は、前記最上層の絶縁樹脂層から積層方向に直角の方向に露出して,前記積層体の側面まで延在していることを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
H01F 17/00 ,  H01F 27/29
FI (2件)：
H01F 17/00 D ,  H01F 15/10 C
引用特許：
審査官引用 (9件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM