特許

J-GLOBAL ID：200903035282353354

空間的チップ配列を形成するための方法および空間的チップ配列

発明者： オッペルマン,ハンス-ヘルマン ,  アズダッシュ,ガッセン ,  カスルク,ポール ,  ザケル,エルク
出願人/特許権者： パック テック-パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー ,  ザケル,エルク
代理人 (1件)： 石川 泰男
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-503720
公開番号（公開出願番号）：特表平11-511910
出願日： 1997年06月14日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：

【要約】複数の異なる平面に配列された電気的に相互に接続されているチップ(32、36、37、38、39)を有する空間的チップ配列を形成するための方法であって、前記チップが該チップ周辺の接続面(33)を介して、少なくとも1つのチップキャリア(21、22)に配列された導体構造(24、25)に組込まれた導体(23)に接続され、前記チップがチップキャリアの長手方向に対して横か、またはフレキシブルに形成されたチップキャリアの長手方向に対して平行か、そのいずれかで配列される方法ならびに前記方法を利用して形成された空間的チップ配列。

請求項（抜粋）：

複数の異なる平面に配列された電気的に相互に接続されているチップ(32、36、37、38、39、53、84〜88、93)を有する空間的チップ配列(20、46、90、94、95)を形成するための方法であって、チップが該チップの周辺接続面(33、54)を介して、少なくとも1つのチップキャリア(21、22、49、50、67、80)に配列された導体構造(24、25、71、82、83)に組込まれた導体(23)に接続され、前記チップがチップキャリアの長手方向に対して横か、またはフレキシブルに形成されたチップキャリアの長手方向に対して平行か、そのいずれかで配列される方法。

IPC (3件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開昭59-194460
  
• 特開昭62-293749
  
• 特開昭62-293750
  
• 半導体装置の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-241286   出願人：新日本製鐵株式会社
• 電子部品および電子部品モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-144350   出願人：株式会社日立製作所, アキタ電子株式会社
• 実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-004331   出願人：富士通株式会社