空間的チップ配列を形成するための方法および空間的チップ配列

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：石川泰男
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-503720
公開番号（公開出願番号）：特表平11-511910
出願日： 1997年06月14日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：

【要約】複数の異なる平面に配列された電気的に相互に接続されているチップ(32、36、37、38、39)を有する空間的チップ配列を形成するための方法であって、前記チップが該チップ周辺の接続面(33)を介して、少なくとも1つのチップキャリア(21、22)に配列された導体構造(24、25)に組込まれた導体(23)に接続され、前記チップがチップキャリアの長手方向に対して横か、またはフレキシブルに形成されたチップキャリアの長手方向に対して平行か、そのいずれかで配列される方法ならびに前記方法を利用して形成された空間的チップ配列。

請求項（抜粋）：

複数の異なる平面に配列された電気的に相互に接続されているチップ(32、36、37、38、39、53、84〜88、93)を有する空間的チップ配列(20、46、90、94、95)を形成するための方法であって、チップが該チップの周辺接続面(33、54)を介して、少なくとも1つのチップキャリア(21、22、49、50、67、80)に配列された導体構造(24、25、71、82、83)に組込まれた導体(23)に接続され、前記チップがチップキャリアの長手方向に対して横か、またはフレキシブルに形成されたチップキャリアの長手方向に対して平行か、そのいずれかで配列される方法。

IPC (3件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開昭59-194460
特開昭62-293749
特開昭62-293750

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審査官引用 (6件)

特開昭59-194460
特開昭62-293749
特開昭62-293750

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