特許
J-GLOBAL ID：200903035292218064

キャリア付き極薄銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板

発明者：
川上 昭

川上 昭 について

, 
鈴木 裕二

鈴木 裕二 について

, 
鈴木 昭利

鈴木 昭利 について


出願人/特許権者：
古河サーキットフォイル株式会社

古河サーキットフォイル株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 雄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-189763
公開番号（公開出願番号）：特開2007-007937
出願日： 2005年06月29日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：
【課題】 本発明は、極薄銅箔とポリイミド系樹脂層との間の接着強度に優れ、絶縁信頼性、配線パターン形成時のエッチング特性に優れ、基板の耐屈曲特性を阻害することのない、優れたキャリア付き極薄銅箔を提供し、該キャリア付き極薄銅箔を用い、狭ピッチ化、高密度実装化に対処できるフレキシブル銅張積層板、フレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】 本発明は、キャリア箔、剥離層、極薄銅箔がこの順に積層されているキャリア付き極薄銅箔の前記極薄銅箔表面に、Ni量にして0.03〜3.0mg/dm2含有するNi又は/及びNi合金層、又はCr量にして0.03〜1.0mg/dm2含有するクロメート層、又はCr量にして0.03〜1.0mg/dm2含有するCr又は/Cr合金層からからなる表面処理層が形成されているキャリア付き極薄銅箔である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
キャリア箔、剥離層、極薄銅箔がこの順に積層されているキャリア付き極薄銅箔の前記極薄銅箔表面に、Ni量にして0.03〜3.0mg/dm2含有するNi又は/及びNi合金からなる表面処理層が形成されているキャリア付き極薄銅箔。
IPC (4件)：
B32B 15/01 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/24
FI (4件)：
B32B15/01 D ,  H05K1/03 670A ,  H05K1/09 C ,  H05K3/24 A
Fターム (51件)：
4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB38 ,  4E351CC07 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351GG11 ,  4E351GG20 ,  4F100AB14D ,  4F100AB14E ,  4F100AB16D ,  4F100AB17C ,  4F100AB31D ,  4F100AB31E ,  4F100AB33A ,  4F100AB33C ,  4F100AH06B ,  4F100AK49E ,  4F100AS00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100BA10E ,  4F100EJ34 ,  4F100EJ342 ,  4F100EJ64 ,  4F100EJ642 ,  4F100EJ69 ,  4F100EJ692 ,  4F100GB43 ,  4F100JL04 ,  4F100JL14B ,  4F100YY00D ,  4F100YY00E ,  5E343AA18 ,  5E343BB17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB38 ,  5E343BB44 ,  5E343BB71 ,  5E343DD33 ,  5E343EE54 ,  5E343FF16 ,  5E343GG02 ,  5E343GG20
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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