特許

J-GLOBAL ID：200903035301217114

半導体装置

発明者： 疋田 純一 ,  中川 義和 ,  熊本 信久
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 稲岡 耕作 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-025910
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223517
出願日： 1999年02月03日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】チップ上の電極間の接続を容易にし、電極配置の自由度を上げることのできる半導体装置を実現する。【解決手段】半導体基板1のスクライブラインの領域に金バンプ7を形成し、半導体素子上の所定の電極8と接続する。【効果】金バンプの、抵抗が低い、熱伝導率が高い、という特性を利用して、この金バンプ7を、チップ上の電極として利用することができる。

請求項（抜粋）：

半導体素子形成領域の周辺に、金属を配置していることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/301

FI (2件)：

H01L 21/92 604 A ,  H01L 21/78 L

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-073822   出願人：シャープ株式会社
• 側面発光型の半導体発光装置を製造する方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-119001   出願人：ローム株式会社
• 電子素子用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-019815   出願人：日本カーバイド工業株式会社
• 特開平3-214629