特許
J-GLOBAL ID：200903035311779056
ソルダーレジスト形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
堀 城之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-015747
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216525
出願日： 1999年01月25日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、低エネルギーかつ同一条件でレーザ加工が可能で、マイクロビア底にレーザで焼き付いたソルダーレジスト残渣が生じず、レーザ加工の生産性が高く、安定した精度と品質が得られるソルダーレジスト形成方法を提供する。【解決手段】 CSPパッド2a、2bにソルダーレジスト開口部を形成するという構成に対し、図1(d)のようにフォトマスク5を介してソルダーレジスト4を露光した後、現像して図1(e)のように、マイクロビア径より大きいソルダーレジスト開口部7bを得る。図1(f)のように、炭酸ガスレーザ8を照射して、図1(g)のように、パッド形状のソルダーレジスト開口部9を得る。
請求項（抜粋）：
通常の表面実装部品パッドとマイクロビアを有するCSPパッドを設けたビルドアップ基板のソルダーレジスト形成方法において、ソルダーレジスト材料を塗布した前記ビルドアップ基板に、ソルダーレジスト開口部を設ける露光・現像処理工程と、前記ソルダーレジスト開口部を整形し、ソルダーレジスト残渣を除去するレーザ加工工程とを行うことを特徴とするソルダーレジスト形成方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/28 B
, H05K 3/46 B
5E314AA27
, 5E314BB02
, 5E314BB11
, 5E314CC02
, 5E314CC03
, 5E314CC07
, 5E314DD05
, 5E314DD07
, 5E314FF01
, 5E314GG24
, 5E346CC32
, 5E346CC55
, 5E346EE31
, 5E346GG23
, 5E346GG25
, 5E346HH33
