特許
J-GLOBAL ID：200903029138310250
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-361961
公開番号（公開出願番号）：特開平10-308576
出願日： 1997年12月09日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：
【要約】【課題】 微小な開口穴を有する絶縁被膜を形成でき,高密度実装が可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 導体回路6を有する絶縁基板7の表面に,熱硬化型樹脂からなるソルダーレジストを印刷する。次いで,ソルダーレジストを熱硬化させて,低い熱膨張係数を有する絶縁被膜1を形成する。次いで,絶縁被膜における開口部形成部分にレーザー2を照射して,開口部形成部分の絶縁被膜を焼き切り開口部10を形成して,導体回路6を露出させる。開口部は,その内壁に金属めっき膜を形成して導通用孔としてもよい。また,開口部を被覆するようにして外部接続用パッドを形成することが好ましい。金属めっき膜は,電気めっきリードを用いて形成するが,電気めっき後にはレーザで切断除去することが好ましい。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の表面に導体回路を形成し,次いで,上記絶縁基板の表面に,熱硬化型樹脂からなるソルダーレジストを印刷し,次いで,該ソルダーレジストを熱硬化させて,100ppm/°C以下の熱膨張係数を有する絶縁被膜を形成し,次いで,該絶縁被膜における開口部形成部分にレーザーを照射して,上記開口部形成部分の絶縁被膜を焼き切り開口部を形成することにより,導体回路を露出させることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (8件)：
H05K 3/24
, H05K 3/00
, H05K 3/22
, H05K 3/26
, H05K 3/28
, H05K 3/40
, H05K 3/42 640
, H05K 3/46
H05K 3/24 A
, H05K 3/00 N
, H05K 3/22 E
, H05K 3/26 A
, H05K 3/28 B
, H05K 3/40 Z
, H05K 3/42 640 Z
, H05K 3/46 N
出願人引用 (15件)
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審査官引用 (17件)
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