特許
J-GLOBAL ID：200903035326017535

スズ粉及びスズ粉の製造方法並びにスズ粉を含む導電性ペースト

発明者：
坂上 貴彦

坂上 貴彦 について

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古本 啓太

古本 啓太 について

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吉丸 克彦

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出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-129669
公開番号（公開出願番号）：特開2006-307264
出願日： 2005年04月27日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：
【課題】 ファインピッチ化配線回路形成がし易く、対微小径ビアホールの充填性に優れ、低温融着性を発揮する微粒スズ粒子を含むスズ粉を提供すること。【解決手段】 銅粉を水に入れ撹拌した銅粉スラリーを作成し、2価のスズ塩とチオ尿素を含む混合水溶液に、酸を加え、置換析出スズ溶液を作成し、前記銅粉スラリーと前記置換析出スズ溶液とを、前記銅粉スラリー中の銅に対しスズを所定の割合となるように混合し、その混合溶液を攪拌し、銅粉粒子表面にスズを置換析出することで本発明のスズ粉を得る。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
DIAが0.1μm〜3μm、及び、SD/DIAが0.1〜0.3であることを特徴とする球状スズ粉。 (ここで、DIAは、SEM像から測定したスズ粉粒子径(μm)の平均値(平均粒子径)を指す。SDは、SEM像からスズ粉粒子の上記各測定値より統計的に得られた標準偏差を指す(以下同様)。SD/DIAは、粒度分布のシャープさ若しくはブロードさを示す変動係数を指す。)
IPC (4件)：
B22F 1/00 ,  B22F 9/24 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22
FI (5件)：
B22F1/00 R ,  B22F9/24 Z ,  H01B1/00 H ,  H01B1/00 L ,  H01B1/22 A
Fターム (17件)：
4K017AA03 ,  4K017BA01 ,  4K017CA01 ,  4K017CA03 ,  4K017CA07 ,  4K017DA07 ,  4K017EJ01 ,  4K018BA20 ,  4K018BB01 ,  4K018BB03 ,  4K018BB04 ,  4K018BD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA13 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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