特許

J-GLOBAL ID：200903035341075010

パターン形成方法

発明者： 小坂 陽三
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 米田 潤三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-322247
公開番号（公開出願番号）：特開平10-148950
出願日： 1996年11月18日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】【課題】 電極、抵抗体、誘電体等の高精細なパターン形成、および、障壁等の高精度な厚膜パターン形成が可能なパターン形成方法を提供する。【解決手段】 第1の工程で、転写基材シートと剥離フィルムとの間に前記剥離フィルムに隣接する感光性樹脂層を少なくとも備える複合シートを形成し、第2の工程で、所定のフォトマスクを介して前記感光性樹脂層を露光し、第3の工程で、前記剥離フィルムを剥離することにより、前記剥離フィルムとともに前記感光性樹脂層を所定パターンで除去して現像し、第4の工程で、前記複合シートに所定パターンで残っている前記感光性樹脂層に被パターン形成体を圧着し、前記転写基材シートを剥離した後に焼成してパターンを形成する。

請求項（抜粋）：

転写基材シートと剥離フィルムとの間に前記剥離フィルムに隣接する感光性樹脂層を少なくとも備える複合シートを形成する第1の工程と、所定のフォトマスクを介して前記感光性樹脂層を露光する第2の工程と、前記剥離フィルムを剥離することにより、前記剥離フィルムとともに前記感光性樹脂層を所定パターンで除去して現像する第3の工程と、前記複合シートに所定パターンで残っている前記感光性樹脂層に被パターン形成体を圧着し、前記転写基材シートを剥離した後に焼成してパターンを形成する第4の工程と、を備えることを特徴とするパターン形成方法。

IPC (2件)：

G03F 7/34 ,  G03F 7/004 524

FI (2件)：

G03F 7/34 ,  G03F 7/004 524

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 導体パターン形成材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-070619   出願人：株式会社東芝
• 印刷版の製版方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-069722   出願人：コニカ株式会社
• 画像形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-003199   出願人：コニカ株式会社