特許
J-GLOBAL ID：200903035349103943
集積回路素子モジュールの冷却構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井島 藤治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-115409
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321265
出願日： 1994年05月27日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】 集積回路素子で発生する熱を除去する集積回路素子モジュールの冷却構造に関し、冷却性能が向上し、しかも、全ての集積回路素子に対しても略均等に冷却可能な集積回路素子モジュールの冷却構造を提供することを目的とする。【構成】 基板11上に設けられ、1個以上の集積回路素子13,及び集積回路素子13に接続されたヒートシンク14を備えた集積回路素子モジュール12と、集積回路素子モジュール12のヒートシンク14に接続された主ダクト18と、主ダクト18に接続され、主ダクト18内の冷媒を搬送する冷媒搬送装置17とで構成する。
請求項（抜粋）：
基板(11)上に設けられ、1個以上の集積回路素子(13),及びヒートシンク(14)を備えた集積回路素子モジュール(12)と、該集積回路素子モジュール(12)のヒートシンク(14)に接続された主ダクト(18)と、該主ダクト(18)に接続され、前記主ダクト(18)内の冷媒を搬送する冷媒搬送装置(17)と、からなることを特徴とする集積回路素子モジュールの冷却構造。
IPC (2件)：
引用特許：
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