特許
J-GLOBAL ID：200903035354409368
半導体ウェハ用キャリア
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-083077
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284586
出願日： 1997年04月01日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】【課題】 耐薬品性、耐高温性の良好なフッ素樹脂であるPTFE、PFAなどを用いても、例えば、12インチ(約φ300mm)の大口径の半導体ウェハを収納、運搬する際にも強度的にも優れ、キャリアの変形がなく、各種の化学薬液洗浄、純粋洗浄、乾燥等の処理を実施することが可能な半導体ウェハ用キャリアを提供する。【解決手段】 複数枚の半導体ウェハWを一定間隔離間して収容して搬送するための半導体ウェハ用キャリア10であって、半導体ウェハ用キャリア10を拘持して搬送するためのキャリア搬送部材50が係止可能なキャリア搬送部材用係止部42、44が、キャリアにウェハが収容された状態においてウェハのセンターG位置Lよりも下方の位置に、キャリア本体11外壁に形成されていることを特徴とするである。
請求項（抜粋）：
複数枚の半導体ウェハを一定間隔離間して収容して搬送するための半導体ウェハ用キャリアであって、前記半導体ウェハ用キャリアを拘持して搬送するためのキャリア搬送部材が係止可能なキャリア搬送部材用係止部が、キャリアにウェハが収容された状態においてウェハのセンター位置よりも下方の位置に、キャリア本体外壁に形成されていることを特徴とする半導体ウェハ用キャリア。
IPC (5件)：
H01L 21/68
, B65D 85/86
, H01L 21/304 341
, H01L 21/306
, B65D 85/00
H01L 21/68 V
, H01L 21/304 341 C
, B65D 85/00 H
, B65D 85/38 R
, H01L 21/306 J
