ICチップ実装用導電性接着物質

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-041939
公開番号（公開出願番号）：特開2001-226658
出願日： 2000年02月18日
公開日（公表日）： 2001年08月21日
要約：

【要約】【課題】実装時におけるICチップ側の負荷を低減させるとともに、ICチップとアンテナとの電気的な接続が切れないようにし、ICチップのアンテナに対する接続固定を適正なものにする。【解決手段】導電性粉体100質量部に対してバインダーとして粘着性エラストマーを10〜100質量部を混合した。

請求項（抜粋）：

導電性粉体100質量部に対してバインダーとして粘着性エラストマーを10〜100質量部が混合されていることを特徴とするICチップ実装用導電性接着物質。

IPC (4件)：

C09J201/00 , C09J 9/02 , H01B 1/20 , H01L 21/60 311

FI (4件)：

C09J201/00 , C09J 9/02 , H01B 1/20 D , H01L 21/60 311 S

Fターム (21件)：

4J040CA011 , 4J040CA051 , 4J040CA081 , 4J040CA101 , 4J040DA141 , 4J040HA026 , 4J040HA066 , 4J040HA076 , 4J040JB09 , 4J040JB10 , 4J040KA03 , 4J040KA23 , 4J040KA24 , 4J040KA32 , 4J040LA01 , 4J040LA09 , 4J040NA20 , 5F044LL07 , 5G301DA03 , 5G301DA42 , 5G301DD03

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平3-203949
特開昭53-049295
特開昭63-110253

全件表示

前のページに戻る