特許
J-GLOBAL ID:200903008193930286

導電ペーストおよび導電性組成物並びにそれらの導電性コネクタとしての使用法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 合田 潔 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-010295
公開番号(公開出願番号):特開平9-204816
出願日: 1996年01月24日
公開日(公表日): 1997年08月05日
要約:
【要約】【課題】 フラックス組成物を含まない、再溶融可能な導電性ペーストおよび複合材料を提供する。【解決手段】 本発明の導電性ペーストは、熱可塑性重合体、導電性金属粉末、および有機溶剤系を含有する。本発明は前記の熱可塑性重合体および金属を含有する導電性複合材料も提供する。金属は、少なくとも複合材料全体積の約30体積%を占める。この複合材料は、高温でペーストから形成される。このペーストは、ペーストが複合材料に変換される条件で、電気および電子部品を電気的に接続する工程で使用される。
請求項(抜粋):
熱可塑性重合体、導電性金属粉、および有機溶剤系を含む導電性ペースト。
IPC (3件):
H01B 1/22 ,  C09J 9/02 ,  H05K 1/09
FI (3件):
H01B 1/22 D ,  C09J 9/02 ,  H05K 1/09 A
引用特許:
審査官引用 (8件)
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