特許
J-GLOBAL ID：200903035393748803
熱電素子モジュール及びその製法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河備 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-375692
公開番号（公開出願番号）：特開2003-008087
出願日： 2001年12月10日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：
【要約】【課題】 熱効率に優れ、熱電素子モジュールの機械的強度を向上することができると共に、動作信頼性が向上した高性能の熱電素子モジュール及びその製法を提供する。【解決手段】 複数枚の基板を対向して配置すると共に、該対向する複数枚の各基板の対向面にそれぞれ導電性の金属電極を接合又は蒸着し、且つ該金属電極を介して複数のn型及びp型の熱電半導体素子を互に隣り合せて配設してなる熱電素子モジュールにおいて、各熱電半導体素子の間、又は各熱電半導体素子の間及び基板と金属電極との間に生じた空隙に、電気絶縁性及び断熱性を有する熱硬化樹脂、無機質物質、又は発泡体から選ばれる少なくとも1種の充填材を充填することを特徴とする熱電素子モジュール及びその製法などを提供した。
請求項（抜粋）：
複数枚の基板を対向して配置すると共に、該対向する複数枚の各基板の対向面にそれぞれ導電性の金属電極を接合又は蒸着し、且つ該金属電極を介して複数のn型及びp型の熱電半導体素子を互に隣り合せて配設してなる熱電素子モジュールにおいて、各熱電半導体素子の間、又は各熱電半導体素子の間及び基板と金属電極との間に生じた空隙に、電気絶縁性及び断熱性を有する熱硬化樹脂、無機質物質、又は発泡体から選ばれる少なくとも1種の充填材を充填することを特徴とする熱電素子モジュール。
IPC (3件)：
H01L 35/32
, H01L 35/34
, H02N 11/00
H01L 35/32 A
, H01L 35/34
, H02N 11/00 A
